我司和纵行科技签订战略合作协议,共同打造完全自主知识产权的LPWAN芯片

发布时间:2016-07-11 阅读:2370 次


        近日,我司和纵行科技正式达成战略合作协议, 双方结合各自优势,共同开发完全自主知识产权的,基于ZETA 协议的LPWAN SoC芯片,面向2.4GHz, 433MH和470MHz等多个ISM频段。预计将在2017 Q3实现量产。

        低功耗广域物联网(LPWAN)市场潜力已成为业内共识,据预测,到2025年,物联网设备的数量将接近800-1500亿,全球范围内,新部署的传感器速度将达到每小时200万个,这其中约60%的连接将基于LPWAN网络,应用领域包括市政资产、路灯、电网、油气管道等关键基础设施的监测。可以预见未来物联网领域有着广阔的增长前景。芯片作为物联网的核心设备,在物联网的所有应用中处于核心地位。

        但目前市场上,主流的LPWAN技术和芯片由国外公司垄断,即使是已经成为国际标准的NB-IoT其底层的LTE标准必要专利的持有者也大多是国外企业。

        相比现有的LPWAN 芯片, 这款中国企业完全自主知识产权的产品填补了我国LPWAN芯片领域的空白,在信息安全和国家芯片战略的贡献突出,其极低的功耗比同类国外产品更具优势。

        关于纵行科技

        纵行科技成立于2013年,是业界领先的低功耗物联网技术供应商,自主研发有LPWAN通信协议ZETA、终端模块、无线设备、管理平台等。基于对客户需求的深度理解,ZETA技术能切实有效地解决网络部署和实际应用中的问题,帮助客户最快速最低成本地部署一张运营商级低功耗广域网络,已被广泛用于平安社区、市政管理、路灯控制、远程抄表、冷链运输等垂直行业。